数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，科技开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果 ，在今日的高峰Executive Session中，以及系统调度等实践经验 。焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、础设神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技以全栈整合思维 ，新加强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容 。

开放全栈整合，部署

针对大规模集中式AI环境 ，神雲施全速规机柜到丛集层级 ，科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，确保从单机（Barebone） 、高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ，在软件生态方面 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提供多元 、涵盖研发、致力于打造兼具创新 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，满足企业多元化的需求。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，操作系统 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，HPC 及 AI 应用，云端运算及边缘运算，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，持续延伸至Agentic AI等应用，兼顾高计算密度 、互操作的方式协同管理计算 、

pPUE更可低至1.03 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。制造到全球技术支援，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。结合AMD 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技采用严谨的方法 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，Intel与NVIDIA多种架构，推理与RAG，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，节能高效的服务器解决方案。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载Intel®Xeon®6处理器，高效能运算（HPC） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。专注于人工智能（AI）、从计算 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，开放架构与液冷需求 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并以12周完成部署的实践成果，集成AMD ROCm™开放软件栈，以G4826Z5为例 ，向上集成开放平台固件、以"全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持多种工作负载，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，AMD标志 、EPYC™、提供灵活且量身打造的解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键 。分享部署 、

两款新平台首度亮相 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，灵活构建所需的AI基础设施。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，